申請崗位
招聘職位
薪資待遇
設備銷售工程師
面議
崗位要求： 1. 教育背景：本科及以上學歷，電子、機械、半導體等相關專業。 2. 工作經驗：3年以上半導體封裝生產工藝經驗或相關設備銷售工作經驗。 3. 技能要求： - 熟悉半導體封裝工藝和設備使用技能，了解主要封裝設備的運作原理及應用。 - 了解半導體封裝市場情況，有一定的客戶資源。 - 具備一定的英語讀寫能力，熟悉半導體專業英文術語。 4. 個人素質： - 具有較強的責任心和團隊合作精神。 - 能適應出差，具有較強的抗壓能力。 崗位職責： 1. 技術支持： - 為半導體客戶提供晶圓切割機、成品切割機等封裝設備的技術咨詢和解決方案。 - 協助銷售團隊解決客戶在產品使用過程中遇到的技術問題。 - 負責設備的演示、技術交流和技術培訓，確保客戶正確使用產品。 2. 銷售配合： - 支持銷售團隊完成銷售目標，提供技術方面的支持。 - 參與客戶工藝需求調研，提供專業建議，幫助客戶選擇合適的設備。 - 跟進項目進度，確保技術問題的及時解決，提升客戶滿意度。
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